记者丨刘雪莹
编辑丨曾静娇
8 月 31 日，芯片龙头华虹公司披露重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金方式向华虹集团等 4 名交易对方购买其合计持有的华力微 97.4988% 股权，并拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。
公司股票将于 9 月 1 日开市起复牌。此前，因筹划本次交易，公司股票自 8 月 18 日起停牌。
21 财经 · 南财快讯记者注意到，截至 8 月 15 日，华虹公司股价当日创下新高 78.5 元 / 股，今年以来涨幅达到 68.93%，最新市值约为 1358 亿元。
重组预案透露，经交易各方友好协商，本次发行价格为 43.34 元 / 股，不低于定价基准日前 120 个交易日公司股票交易均价的 80%。按华虹公司停牌前 78.5 元 / 股计算，此次发行价较停牌前价格折价约 44.79%。
公告显示，本次募集配套资金拟用于补充流动资金及偿还债务、支付现金对价、标的公司项目建设等。其中，用于补充流动资金及偿还债务的比例不超过拟购买资产交易价格的 25%，或不超过募集配套资金总额的 50%。
本次交易前后，预计不会导致公司实际控制权变更。交易对方华虹集团系公司间接控股股东，上海集成电路产业投资基金股份有限公司系公司董事孙国栋担任董事的企业。因此，本次交易预计构成关联交易。
华虹公司上半年净利润同比下滑近 72%
2025 年上半年，华虹公司实现营业收入 80.18 亿元，同比增长 19.09%；实现归属于母公司所有者的净利润 7431.54 万元，同比下降 71.95%。
华虹公司此次全控华力微，主要目的之一是履行消除同业竞争的承诺。
华力微主要从事 12 英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案。
华虹公司在公告中表示，通过本次交易，公司将进一步提升 12 英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应。
年内半导体并购重组达 139 例
近期，半导体行业的并购市场尤其热闹。
Wind 数据显示，今年以来截至 8 月 28 日，半导体上市公司中，有并购重组事件的已经达到 139 例，相对于 2024 年同期的 115 个，增长 24 个，集中于设备、材料、设计三大环节，尤其是在刻蚀设备、光刻胶、碳化硅等赛道。
其中 8 月 10 日 ~14 日短短 5 天之内，发生了 5 起涉半导体行业企业的并购事项：
8 月 10 日，房地产公司万通发展收购高速芯片企业数渡科技；
8 月 12 日，永吉股份拟收购存储芯片企业特纳飞的控制权；
同日，广立微全资收购 LUCEDA 公司 100% 股权，布局硅光设计自动化工具；
同日还有一起半导体上游企业的并购：衢州发展收购先导电科 100% 股权；
8 月 14 日，康达新材拟以 2.75 亿收购中科华微 51% 股权。
据《中国经营报》报道，南开大学金融发展研究院院长田利辉指出，当前半导体行业并购活跃，核心驱动力源于政策红利、技术整合需求。国家"并购六条"、科创板八条等政策降低了并购门槛，同时 AI、新能源等新兴技术催生对先进制程设备（如刻蚀机、光刻胶）的迫切需求。并购特点体现为"强强联合"与"曲线上市"并行。
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